融资融券市场信息中心 三星电机将向英伟达供应ABF载板

　　三星电机已与英伟达签订具备约束力的多年供货协议融资融券市场信息中心，为AI处理器与高速网络交换机提供ABF封装载板，自2026年起开始交付。

　　三星电机负责提供FC‑BGA产能以及多层陶瓷电容（MLCC）技术积累；英伟达则锁定需求并投入联合投资资金。

配资助手

　　双方将共同出资，在韩国世宗、釜山建设专属生产线。协议期内，供给英伟达的载板出货量预计将保持两位数的年均增速。

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责任编辑：陈钰嘉 融资融券市场信息中心

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